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電子產品制造設備
名機MEIKI 真空整平機MVLP500/600-IIW?
2024-08-23 10:34  瀏覽:292
價格:¥0.00/臺
品牌:JSW
起訂:1臺
發貨:90天內
發送詢價
 主要用途:油墨整平、防焊干膜貼覆、ABF貼覆、RCC-ABF貼覆等。

 

通過PET膜,把樣品輸送到腔體內,經過第一段抽真空把腔內及板子與干膜(油墨)之間的空氣抽走,

再利用充氣加壓腔內氣囊,使干膜/ABF(油墨)完全貼附于板面;然后輸送到第二段,經設定好的

壓力的整平,以達到理想效果,最后到第三段降溫并取出。

 

 

特點

 

1. 在真空狀態下進行貼膜,不會發生氣泡。 

2. 能夠對制品進行全方位無差別的均勻加壓。

 

3. 能夠在制品的側面加壓防止膜或化學粘合劑流出。

 

4. 機身采用不銹剛材料,防止機器本身污染制品。

 

5. 加壓采用特殊材質的硅膠墊保證細微部位的填埋性。

6. 操作系統采用名機專門開發的功能強大的VISTAC系統,具有良好操作性。

 

聯系方式
公司:東莞市賜金電子科技有限公司
狀態:離線 發送信件 在線交談
姓名:郭小姐(女士)
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